至正股份2月28日公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）99.97%股权，置出上市公司全资子公司上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。本次交易拟置入资产作价的总对价为35.06亿元。

本次交易完成后，上市公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。